烧结砖
烧结普通砖有自重大、体积小、生产能耗高、施工效率低等缺点,用多空烧结砖和空心烧结砖代替烧结普通砖,可使建筑物自重减轻30%左右,节约粘土20%~30%,节省燃料10%~20%,墙体施工功效提高40%,并改善砖的隔热隔声性能。通常在相同的热工性能要求下,用空心砖砌筑的墙体厚度比用实心砖砌筑的墙体减薄半砖左右,所以推广使用多孔砖和空心砖是加快我国墙体材料改革,促进墙体材料工业技术进步的重要措施之一。
烧结砖
烧结砖
泛霜是指砖内可溶性盐类在砖的使用过程中,逐渐于砖的表面析出一层白霜。这 些结晶的白色粉状物不仅影响建筑物的外观,而且结晶的体积膨胀也会引起砖表层的疏松,同时破坏砖与砂浆层之间的粘结。
GB/T5101-1998规定,优等品不允许出现破坏尺寸大于2mm的爆裂区域;一等品不允 许出现破坏尺寸大于10mm的爆裂区域;合格品中每组砖样2~15mm的爆裂区不得大于15处, 其中10mm以上的区域不多于7处,且不得出现大于15mm的爆裂区。
烧结砖
无论采用轮窑或隧道窑进行焙烧砖坯都必须做到一不能把砖烧成欠火,成为生烧砖;二不能把砖烧成过火,焙烧成过火砖,成为焦砖。因此,常说制砖生产工艺中的焙烧是关键,来说明焙烧在制砖工艺过程中所占的分量。
烧结砖的工艺过程四个重要组成部分,概括起来说就是:原料是根本,成型是基础,干燥是***,焙烧是关键。这四部分是互相依存关系。