造成生砖的原因是多方面的，整车出现了生砖说明内燃偏小，或者坯垛码制稀疏，风压过大，窑工又没有及时、足量的投入燃料，形成窑温低下。局部出现的生砖一般在两侧或测下部边角处，有的窑砖垛顶部也会出现生砖。两侧的生砖原因为砖垛距窑墙缝隙过大，或者坯垛中部码放的密了，这样造成两侧部过剩通风，难以形成焙烧需要的适温。测下部或边角处的生砖多因窑车下面的冷风吸入窑内所致，隧道窑的气密由沙封、曲封和压力平衡组成，这三种设施联合起来，并且合理规范的使用才能起到密封窑底的作用。砖垛顶部的生砖原因是砖垛顶部与窑顶缝隙过大，或者窑顶某些部位漏人了较多的冷风。砖垛两侧的缝隙和顶部的缝隙在6～10ｃｍ左右为佳，对良好预热坯垛和焙烧阶段温度均匀的分布是种促进。缝隙小了容易擦塌砖垛，大了造成过剩通风。

烧结砖

泛霜是指砖内可溶性盐类在砖的使用过程中，逐渐于砖的表面析出一层白霜。这些结晶的白色粉状物不仅影响建筑物的外观，而且结晶的体积膨胀也会引起砖表层的疏松，同时破坏砖与砂浆层之间的粘结。

GB/T5101-1998规定，优等品不允许出现破坏尺寸大于2mm的爆裂区域；一等品不允许出现破坏尺寸大于10mm的爆裂区域；合格品中每组砖样2～15mm的爆裂区不得大于15处，其中10mm以上的区域不多于7处，且不得出现大于15mm的爆裂区。

烧结砖

***GB5101-2003《烧结普通砖》规定，凡以黏土、页岩、煤矸石和粉煤灰等为主要原料，经成型、焙烧而成的实心或孔洞率不大于15%的砖，称为烧结普通砖。需要指出的是，烧结普通砖中的黏土砖，因其毁田取土，能耗大、块体小、施工效率低，砌体自重大，抗震性差等缺点，在我国主要大、中城市及地区已被禁止使用。需重视烧结多孔砖、烧结空心砖的推广应用，因地制宜地发展新型墙体材料。利用工业废料生产的粉煤灰砖、煤矸石砖、页岩砖等以及各种砌块、板材正在逐步发展起来，应将逐渐取代普通烧结砖。